银胶 t-3007-20 for led lamp(发光二极管) t-3007-20基本技术资料： filler type：silver 填充剂 (t-3007-20) 银(含量: 78-82%) viscosity@20℃ 粘度 (t-3007-20) 15,000~25,000cps / 比重 (t-3007-20) 3.6±0.2 recommended cure condition 建议热化方式 (t-3007-20) 30分钟/150℃ / 接着强度 (t-3007-20) 1.5mm×1.5mm si chip 在150℃/30 分钟 68.7n 在350℃×20 秒 12.1n glass transition temperature (tg) 玻璃转换温度 (t-3007-20) 120~140℃ coefficient of thermal expansion(tma) 温度膨胀系数 (t-3007-20) below tg: 9×10-5/℃ above tg: 5×10-4/℃ thermal conductivity @ 121℃ 热传导性 (t-3007-20) 1.2 w/ m℃k / 包装 (t-3007-20) 200gms/罐; 20gms/针筒型 storage life @ -15℃ 储存期限 (t-3007-20) 6个月 欢迎您来电咨询，订购! 雷德机电(深圳)有限公司 我公司产品图为专业摄影室所拍摄,版权所有,违者必究!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! 品牌 日本住友 型号 t3007-20 树脂类型 银胶 粘合材料类型 电子元件