美国epoxy technology大功率导电银胶h20e 产品规格： epoxy technology 产品 h20e 主要应用: 填充银树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,jedec level ⅲ/ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率leds应用,光电子行业lcds/leds和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局认可,无毒性,符合usp class vi生物标准. 大功率led导电银胶，双组份，无需冷藏，方便运输\\操作，室温寿命长，导热29w，适应1-3w大功率led用，是目前应用为广泛的大功率导电胶，产地美国。详情可以咨询宁生/ epo-tek h20e是一种双组分，100％固体银填充树脂系统导电胶/银胶，专门用于粘接芯片在微电子，二级管和光电子应用。由于其高导热性，epo-tek h20e也是广泛用于热管理应用程序。多年来的实践证明他依然是导电胶粘剂使用领域中的优秀选择，h20e已证明它是非常可靠。h20e还可以是一个单一的组成部分被冻结在点胶管中。 优点：可以室温下存储；混合后可以保持长达2.5天的有效使用周期；低温下也可以迅速固化；混合比例为1:1,便于操作；优异的导热（29w/mk）和导电(电阻<=0.0004ohm-cm)性能； 粘合材料类型 : 导电银胶 ; 树脂类型 : 单组分 ; 型号 : h20e ; 品牌 : 美国epoxy technology ;